微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s

IT之家 10 月 12 日消息，微软今天正式推出了 Maia 300 人工智能芯片。该芯片搭载 288GB HBM4 内存，带宽为 18TB/s，FP4 算力达 13.8 PFLOPS，采用台积电 N2P 制程工艺，预计于 2027 年投入使用。

IT之家注意到，Maia 300 采用多芯粒设计，主要计算部分基于台积电 N2P 2 纳米制程，集成了独立的内存芯粒和 I/O 芯粒。其 FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS，FP8 算力为 6.9 PFLOPS。该芯片的 SoC 功耗额定值为 950W，明显高于 Maia 200 的 750W。

此外，该产品配备 8 组 HBM4 内存，总容量达 288GB，带宽为 18TB/s，更适合对内存要求较高的 AI 推理任务。双向扩展互连带宽为 3.2TB/s，采用基于以太网的双层网络架构。单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。